12./13. Micro-ATX mit Intel® Core™ LGA1700-Sockelprozessor der Generation, TDP max. 125W
Das MAX-Q670A ist das bisher fortschrittlichste Micro-ATX-Motherboard von AAEON und ist das 12./13. Erweitert das Projektpotenzial des Formfaktors mithilfe von Intel® Core™-Prozessoren der 2. Generation.
Der MAX-Q670A unterstützt Intel® Core™-Prozessoren der 12. und 13. Generation und bringt beispiellose Leistung in den Micro-ATX-Formfaktor.
Die Schnittstellen des MAX-Q670A bieten alles, was zur Maximierung der Konnektivität von Peripheriegeräten für Anwendungen wie Edge-Gateways und Geldautomaten erforderlich ist.
MAX-Q670A verfügt über vier bootfähige externe USB 3.2 Gen2-Anschlüsse, die die Datensicherheit erhöhen.
Mit mehr als der doppelten Speicherkapazität des Vorgängermodells bietet der MAX-Q670A Platz für acht SATA III-Laufwerke und unterstützt RAID 0, 1, 5, 10.
Merkmale
12./13. Intel® Core™ LGA1700-Sockelprozessoren der Generation
DDR5 4000 MHz U-DIMM x 4, bis zu 128 GB
Vier unabhängige Displays: HDMI 2.00 x 1, DP x 1, VGA x 1, LVDS/eDP x 1
GbE LAN x2 (Optional: Zusätzliches 2,5 GbE LAN x 2, Intel® I225-LM)
M.2 2242/2280 M-Key x 2, M.2 3042/3052/2242 B-Key + Micro-SIM-Steckplatz, M.2 2230 E-Key x 1
USB 3.2 Gen2 x 4, USB 3.2 Gen1 x 3, USB 2.0 x 2 (Optional: USB Typ-C x 1)
SATA x 8
Umschaltbare USB-Stromversorgungsfunktion zum Zurücksetzen des USB-Geräts
Bootfähige Funktion am hinteren USB-Anschluss für erhöhte Sicherheit
Onboard-TPM 2.0
Produktcode | MAX-Q670A-A10-2L |
Formfaktor | Micro-ATX |
Kartengröße (mm) | 244 x 244 |
Kühlung | Lüfter |
Prozessor [CPU] | Intel® Core™ i9 | i7 | i5 | i3 12 | 13. Gen |
Prozessor-[CPU]-Familie | Intel® Core™ i9 | i7 | i5 | i3 12/13. Gen |
RAM [Systemspeicher] | [Max 128 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | M.2 M Key x 1 | SATA3 x 8 |
LAN/Ethernet | GbE x 2 |
USB 3.0 | x 1 (Header) |
USB 3.2 | x 5 |
USB 2.0 | x 1 |
Serieller RS-232-Anschluss | x 5 |
Serieller RS 232/422/485-Anschluss | x 1 |
Video-Ausgang | HDMI x 1 + VGA x 1 + DP x 1 |
Erweiterungssteckplatz | PCIe [x16] x 2 | | PCIe [x4] x 2 | M.2 | 2242 B Key x 1 | Micro SIM x 1 | M.2 E Key x 1 |
TPM | TPM 2.0 |
4G - LTE | Micro SIM (Opsiyonel) |
Versorgungsspannung | ATX |
Betriebstemperatur | 0°C / 60°C |
Außenmaße (mm) | 244 x 244 |
Zertifikate | CE |
Unterstützte Betriebssysteme | Windows® 11 IoT | Pro | Windows® 10 IoT | Pro | Lizenz nicht im Preis inbegriffen. |