Das ET970 COM Express-Modul unterstützt Intel® Core™ SoC-Prozessoren der 7. Generation (Codename Kaby Lake). Es basiert auf dem Intel CM238/QM175-Chipsatz und bietet eine verbesserte E/A-Leistung, die den Vorteilen der neuesten mobilen Intel® Core™-Prozessoren entspricht, die im optimierten 14-nm-Herstellungsprozess hergestellt werden.
IBASE bietet drei Versionen kompakter ET970 COM Express-Module an, speziell mit Prozessoren wie Intel® Core™ i7 7820EQ (3,0 GHz ~ 3,5 GHz), Intel® Core™ i5 7440EQ (2,9 GHz ~ 3,6 GHz) und Intel® Core™ i3 7100E (2,9 GHz). Alle Modelle unterstützen die vorherige DDR3-Technologie
Das Computer-in-Module (COM)-Design erfüllt die Anforderungen an eine schnellere Markteinführung, Skalierbarkeit und flexible mechanische Konfiguration durch die Verwendung eines Prozessormoduls und einer separaten dedizierten Trägerplatine für E/A und externe Anschlüsse. ET970, Typ 6pi
Mit Abmessungen von 95 mm x 125 mm ist der ET970 optional mit einem Wärmeverteiler ausgestattet und stellt eine ideale Lösung für Anwendungen in den Bereichen Automatisierung, Einzelhandel, Medizin, Gaming, Militär oder Luft- und Raumfahrt dar.
Produktcode | ET970K-X3G |
Formfaktor | COM Express Type 10 |
Kartengröße (mm) | 95 x 125 |
Prozessor [CPU] | Intel® Xeon® E3-1505 v6 4 Core 3.00 GHz | BM : 7550 |
Prozessorfamilie [CPU] | Intel® Xeon® |
RAM [Systemspeicher] | [Max 32 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 |
LAN/Ethernet | GbE x 1 |
USB 3.0 | x 4 |
USB 2.0 | x 8 |
Serieller RS 232-Anschluss | x 2 |
Serieller RS 232/422/485-Anschluss | x 1 |
Digitale E/A | DI x 4 / DO x 4 |
Videoausgang | LVDS x 1 |
LVDS | 24 bit 1CH x 1 |
Erweiterungssteckplatz | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 |
Versorgungsspannung | DC 3.3 V |
Zertifikate | CE |