Das ET839 ETX-Modul unterstützt einen breiten industriellen Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C) und eine geringe Wärmeableitungseffizienz, wodurch es sich ideal für den Einsatz in lüfterlosen Anwendungen in rauen Umgebungen eignet. Es wird von einem 1,91 GHz Quad-Core Intel® Atom™ Prozessor E3845 SoC mit skalierbarer Leistung angetrieben, die einen einfachen Austausch oder ein Upgrade vorhandener Bay Trail-I ETX-Lösungen ohne Änderung der Basisplatine ermöglicht, unabhängig von Plattform, Gehäuse und thermischem Design.

Das ET839 ETX-Modul bietet Kunden außerdem die Flexibilität, verschiedene Trägerplatinen mit unterschiedlichen E/A-Schnittstellen zu entwickeln, die spezifische Anschlüsse und Funktionen für ihre Anforderungen bieten und so die Markteinführungszeit verkürzen.

Der neue ET839 (95 x 114 mm) unterstützt bis zu 8 GB DDR3L SO-DIMM-Systemspeicher. Integrierte Grafik bietet zwei unabhängige Displays über 24-Bit-Dual-Channel-LVDS- und CRT-Grafikausgänge mit Auflösungen von bis zu 1600 x 1200 bzw. 2048 x 1536.