Das COM-RAPC6 ist ein COM Express Type 6 Compact Size-Modul, das die Leistung des Intel® Core™ i7/i5/i3-Prozessor-SoC der 13. Generation nutzt und für die Bereitstellung von Hochleistungs-Computing für eine breite Palette eingebetteter Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer maximalen TDP von 45 W bietet dieses Modul ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz und ist damit ideal für industrielle Steuerungen, medizinische Geräte und Automatisierungssysteme.
Dieses kompakte Board unterstützt bis zu 64 GB DDR5-Speicher über zwei SODIMM-Steckplätze und gewährleistet so eine schnelle Datenverarbeitung und nahtloses Multitasking für anspruchsvolle Aufgaben. Seine Intel i226 2,5GbE-Schnittstelle bietet Hochgeschwindigkeitsnetzwerkkonnektivität und ermöglicht eine schnelle Datenübertragung in industriellen Netzwerken und IoT-Umgebungen.
Der COM-RAPC6 bietet eine breite Palette an I/O-Optionen, darunter vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse und acht USB 2.0-Anschlüsse, die eine vielseitige Peripheriekonnektivität ermöglichen. Darüber hinaus unterstützt er zwei SATA 6.0 Gbps-Schnittstellen für schnelle und zuverlässige Speicherlösungen und eignet sich daher für datenintensive Anwendungen.
Zur Erweiterung unterstützt die Karte bis zu sechs PCIe-Geräte und ermöglicht so die Integration mit einer Vielzahl von Komponenten, darunter zusätzlichem Speicher oder Spezialkarten für industrielle Anwendungen. Der 12-V-Gleichstromeingang sorgt für eine stabile Stromversorgung, wodurch das Modul vielseitig für verschiedene Stromumgebungen einsetzbar ist.
Mit seiner kompakten Größe von 95 x 95 mm ist der COM-RAPC6 für platzbeschränkte Systeme konzipiert, bei denen hohe Leistung erforderlich ist. Der COM Express Type 6-Formfaktor gewährleistet Kompatibilität mit einer Vielzahl von Trägerplatinen und macht ihn für verschiedene eingebettete Anwendungen anpassbar.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass COM-RAPC6 ein leistungsstarkes und flexibles COM Express-Modul ist, das robuste Rechenleistung, umfangreiche E/A-Optionen und effizienten Stromverbrauch bietet – und das alles in einem kompakten Formfaktor, was es zu einer hervorragenden Lösung für industrielle und eingebettete Systeme macht.
COM-RAPC6-A10-0002,COM-RAPC6-A10-0002,COM-RAPC6-A10-0002,COM-RAPC6-A10-0002,COM-RAPC6-A10-0002,COM-RAPC6,Industrielles Motherboard,COM,COM,NULL,NULL,Industrielles MotherboardProduktcode | COM-RAPC6-A10-0002 |
Formfaktor | COM Express Type 6 |
Kartengröße (mm) | 95 x 95 |
Prozessor [CPU] | Intel® Core™ i5-13600HE 12 Core 2.70 / 4.80 GHz | BM : 26500 |
Prozessorfamilie [CPU] | Intel® Core™ i5 13. Gen |
RAM [Systemspeicher] | DDR5 SODIMM x 2 |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA 6.0 GBps x 2 |
LAN/Ethernet | I226-ITx1 |
USB 3.2 | x 4 |
USB 2.0 | x 8 |
Digitale E/A | GPIO |
Videoausgang | 4 Simultaneous Displays:DDI x 3, up to 3840 x 216018/24-bit Single/Dual-Channel LVDS/eDP x 1, up to1920 x 1080 / 3840 x 2160 @60HzVGA x 1, up to 1920 x 1080 |
LVDS | x 1 |
Erweiterungssteckplatz | "PCIe x 4 lanes ([x1] x 4 or [x2] x 2 or [x4] x 1) + PCIe [x4] x 1 + PCIe [x8] x 1 |
" | Kabellos |
x 1 | TPM |
DC 12 V | Betriebstemperatur |
0°C ~ 60°C | Außenmaße (mm) |
CE | Unterstützte Betriebssysteme |