NANOCOM-APL basiert auf einem Intel® Atom™-, Celeron- oder Pentium®-Prozessor der 6. Klasse, LPDDR4 und bietet bis zu 8 GB RAM (Speicher). Die modulare Architektur mit einem geringen Stromverbrauch von 7 W ermöglicht den Einsatz in batteriebetriebenen Geräten und im Herzen vollständig geschlossener IP67-Anwendungen.

In Kombination mit einem FPGA-Controller und einem einzelnen Chip, NANOCOM-APL, können 3D-Bilder erstellt werden, indem das Produkt gesteuert wird, indem es als zentraler Bestandteil des entwickelten Bildverarbeitungssystems nach Fehlern gescannt wird. Größe und Größe

Das Modul bietet außerdem 1GbE-LAN-Konnektivität, bis zu 64 GB optionalen integrierten eMMC-Speicher, einen PCIe x4-Erweiterungssteckplatz, LVDS-, DDI- oder EDP-Verbindungen und unterstützt bis zu acht USB 3.0- und zwei USB 2.0-Anschlüsse.

In Kombination mit einem FPGA-Controller und einem einzelnen Chip, NANOCOM-APL, können 3D-Bilder erstellt werden, indem das Produkt gesteuert wird, indem es als zentraler Bestandteil des entwickelten Bildverarbeitungssystems nach Fehlern gescannt wird. Größe und Größe

Das Modul bietet außerdem 1GbE-LAN-Konnektivität, bis zu 64 GB optionalen integrierten eMMC-Speicher, einen PCIe x4-Erweiterungssteckplatz, LVDS-, DDI- oder EDP-Verbindungen und unterstützt bis zu acht USB 3.0- und zwei USB 2.0-Anschlüsse.