Micro-ATX-Industrie-Motherboard mit Intel® Core™-Prozessor der 8./9. Generation, DDR4-DRAM, Multi-Display-Anschlüssen, unterstützt iAMT 12.0
Überblick
Micro-ATX-Industrie-Motherboard mit Intel® Core™-Prozessor der 8./9. Generation, DDR4-DRAM, Multi-Display
Ports unterstützen iAMT 12.0
Merkmale
Intel® Core™ LGA1151-Prozessor der 8./9. Generation
Unterstützt max. TDP 6 Core 95 W. Unterstützt nicht 8 Core 65 W/95 W.
DDR4 2666/2400/2133 MHz, max. 128 GB
Drei unabhängige Displays: HDMI x 2, VGA x 1, DP x 1
Dual Intel® Gigabit Ethernet unterstützt LAN1 iAMT 12.0
USB 3.2 Gen1 x 9, USB 2.0 x 4
Interner USB 3.2 Gen1 Box-Header x 1, USB 3.2 Gen1 Typ A (Hochformat) x 1, M.2 2280/2242 M Key (PCIe x 2) x 1
Integriertes TPM
Produktcode | MAX-Q370C-A11-210 |
Formfaktor | Micro-ATX |
Kartengröße (mm) | 244 x 244 |
Kühlung | Optional: Wärmeverteiler |
Prozessor [CPU] | Intel® Core™ 9. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
Prozessorfamilie [CPU] | Intel® Core™ 9. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
RAM [Systemspeicher] | [Max 128 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 | RAID | M.2 M Key x 1 |
LAN/Ethernet | GbE x 2 |
USB 3.2 | x 6 |
USB 2.0 | x 4 |
Serieller RS 232-Anschluss | x 5 (header) |
Serieller RS 232/422/485-Anschluss | x 1 (header) |
Videoausgang | HDMI x 2 + VGA x 1 + DP x 1 |
LVDS | POGO 12 Pin x 1 |
Erweiterungssteckplatz | M.2 M Key x 1 | PCIe 3.0[x16] Slot x 1 | PCIe 3.0[x4] x 3 | PCIe 3.0[x16] |
TPM | TPM 2.0 |
4G – LTE | SIM (Optional) |
Versorgungsspannung | ATX |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 60°C |
Außenmaße (mm) | 244 x 244 |
Zertifikate | CE |
Unterstützte Betriebssysteme | Windows 10 | Windows 11 | Linux Ubuntu 18.04 | Licence Price is excluded. |