ET970S-i7

Marke: IBASE
Kategorien: COM Express Kompakte Größe

Das ET970 COM Express-Modul unterstützt Intel® Core™ SoC-Prozessoren der 7. Generation (Codename Kaby Lake). Es basiert auf dem Intel CM238/QM175-Chipsatz und bietet eine erhöhte I/O-Leistung, um die Vorteile der neuesten mobilen Intel® Core™-Prozessoren zu nutzen, die im optimierten 14-nm-Fertigungsprozess hergestellt werden.

IBASE bietet drei Versionen der kompakten ET970 COM Express-Module an, insbesondere mit Prozessoren wie Intel® Core™ i7 7820EQ (3,0 GHz ~ 3,5 GHz), Intel® Core™ i5 7440EQ (2,9 GHz ~ 3,6 GHz) und Intel® Core™ i3 7100E (2,9 GHz). Alle Modelle unterstützen die bisherige DDR3-Technologie

Das Computer-in-Module-Design (COM) erfüllt die Anforderungen an eine schnellere Markteinführung, Skalierbarkeit und flexible mechanische Konfiguration durch die Verwendung eines Prozessormoduls und einer separaten dedizierten Trägerplatine für I/O und externe Anschlüsse. ET970, Typ-6pi

Mit einer Größe von 95 mm x 125 mm ist der ET970 optional mit einem Wärmeverteiler ausgestattet und eine ideale Lösung für Anwendungen in den Bereichen Automatisierung, Einzelhandel, Medizin, Gaming, Militär oder Luft- und Raumfahrt.


Merkmale


Produktcode ET970S-i7
Formfaktor COM Express Compact Size
Kartengröße (mm) 95 x 125
Prozessor [CPU] Intel® Core™ i7-6820EQ 2 Core 2.80 GHz BM : 6820
Prozessor-[CPU]-Familie Intel® Core™ i7 6. Gen
RAM [Systemspeicher] [Max 32 GB]
SSD/HDD/mSATA/M.2 SATA3 x 4
LAN/Ethernet GbE x 1
USB 3.0 x 4
USB 2.0 x 8
Serieller RS-232-Anschluss x 2
Serieller RS ​​232/422/485-Anschluss x 1
Digitale I/O DI x 4 / DO x 4
Video-Ausgang LVDS x 1
LVDS 24 bit 1CH x 1
Erweiterungssteckplatz PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1
Versorgungsspannung Gleichstrom 3,3 V
Zertifikate CE