Das ETX-Modul ET839 unterstützt einen breiten Industrietemperaturbereich (-40 °C bis +85 °C) und eine geringe Wärmeableitungseffizienz, was es ideal für den Einsatz in lüfterlosen Anwendungen in rauen Umgebungen macht. Es wird von einem 1,91 GHz Quad-Core Intel® Atom™ Prozessor E3845 SoC mit skalierbarer Leistung angetrieben, der einen einfachen Austausch oder ein Upgrade bestehender Bay Trail-I ETX-Lösungen ohne Änderung der Basisplatine ermöglicht, unabhängig von Plattform, Gehäuse und thermischem Design.

Das ETX-Modul ET839 bietet Kunden außerdem die Flexibilität, verschiedene Trägerplatinen mit unterschiedlichen I/O-Schnittstellen zu entwerfen, spezifische Anschlüsse und Funktionen für ihre Anforderungen bereitzustellen und die Markteinführungszeit zu verkürzen.

Der neue ET839 (95 x 114 mm) unterstützt bis zu 8 GB DDR3L SO-DIMM-Systemspeicher. Integrierte Grafiken bieten zwei unabhängige Anzeigen über 24-Bit-Zweikanal-LVDS- und CRT-Grafikausgänge mit Auflösungen von bis zu 1600 x 1200 bzw. 2048 x 1536. bereitgestellt werden