Das ET970 COM Express-Modul unterstützt Intel® Core™ SoC-Prozessoren der 7. Generation (Codename Kaby Lake). Es basiert auf dem Intel CM238 / QM175-Chipsatz mit erhöhter E/A-Leistung, um die Vorteile der neuesten mobilen Intel® Core™-Prozessoren zu erfüllen, die mit einem optimierten 14-nm-Fertigungsprozess hergestellt werden.
IBASE bietet kompakte ET970 COM Express Module in drei Versionen an, hauptsächlich mit Prozessoren wie Intel® Core™ i7 7820EQ (3,0 GHz ~ 3,5 GHz), Intel® Core™ i5 7440EQ (2,9 GHz ~ 3,6 GHz) und Intel® Core™ i3 7100E (2,9 GHz). Alle Modelle, frühere DDR3-Technologie
Das Computer-in-Module (COM)-Design erfüllt die Anforderungen nach kürzerer Markteinführungszeit, Skalierbarkeit und flexibler mechanischer Konfiguration mit einem Prozessormodul und einer separaten dedizierten Trägerplatine für E/A und externe Anschlüsse. ET970, Typ-6 pi
Mit Abmessungen von 95 mm x 125 mm ist der ET970 optional mit einem Wärmeverteiler ausgestattet und eine ideale Lösung für Automatisierungs-, Einzelhandels-, Medizin-, Spiel-, Militär- oder Luft- und Raumfahrtanwendungen.
Produktcode | ET970K-i5 |
Form Factor | COM Express Compact Size |
Kartengröße (mm) | 95x125 |
Prozessor [CPU] | Intel® Core™ i3-7100U 2 Core 2.40 GHz BM: 2790 |
Prozessor [CPU] Familie | Intel® Core™ i3 7. Gen |
RAM [Systemspeicher] | Erweiterbar auf bis zu 32 GB |
SSD / HDD / MSATA -Speicher | SATAIII x 4 |
LAN/Ethernet | GbE x 1 |
USB 3.0 | x 4 |
USB 2.0 | x 8 |
Serielle RS-232-Schnittstelle | x 2 |
Serielle RS-232/422/485-Schnittstelle | x 1 |
Video-Ausgang | LVDS |
LVDS | 24-Bit-2CH |
Audioausgang | Eingang x 1 Ausgang x 1 |
Erweiterungssteckplatz | PCIe [x1] x8 PCIe [x16] x 1 |
Andere Funktionen | DI x 4 / DO x 4 |
Versorgungsspannung | Gleichstrom 3,3 V |