Das ET839 ETX-Modul unterstützt einen industriellen Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C) und eine geringe Wärmeableitungseffizienz, wodurch es sich ideal für den Einsatz in lüfterlosen Anwendungen in rauen Umgebungen eignet. Die Plattform wird von einem 1,91 GHz Quad-Core Intel® Atom™ Prozessor E3845 SoC mit skalierbarer Leistung angetrieben, der einen einfachen Austausch oder ein Upgrade bestehender Bay Trail-I ETX-Lösungen ohne Austausch des Baseboards ermöglicht, unabhängig von Gehäuse und thermischem Design.

Das ET839 ETX-Modul bietet Kunden außerdem die Flexibilität, verschiedene Gehäuse mit unterschiedlichen E/A-Schnittstellen zu entwerfen, benutzerdefinierte Anschlüsse und Funktionen für ihre Anforderungen anzubieten und die Markteinführungszeit zu verkürzen.

Der neue ET839 (95 x 114 mm) unterstützt bis zu 8 GB DDR3L SO-DIMM Systemspeicher. Integrierte Grafik bietet zwei unabhängige Anzeigen über 24-Bit-Zweikanal-LVDS- und CRT-Grafikausgänge mit Auflösungen von bis zu 1600 x 1200 bzw. 2048 x 1536. bereitgestellt