Das ET839 ETX-Modul unterstützt einen industriellen Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C) und eine geringe Wärmeableitungseffizienz. Dadurch eignet es sich ideal für lüfterlose Anwendungen in rauen Umgebungen. Die Plattform basiert auf dem 1,91 GHz Quad-Core Intel® Atom™ Prozessor E3845 SoC mit skalierbarer Leistung. Dies ermöglicht den einfachen Austausch oder die Aufrüstung bestehender Bay Trail-I ETX-Lösungen ohne Wechsel der Basisplatine, unabhängig von Gehäuse und thermischem Design.

Das ET839 ETX-Modul bietet Kunden außerdem die Flexibilität, verschiedene Trägerplatinen mit unterschiedlichen E/A-Schnittstellen zu entwerfen und bietet benutzerdefinierte Anschlüsse und Funktionen für ihre Anforderungen, wodurch die Markteinführungszeit verkürzt wird.

Der neue ET839 (95 x 114 mm) unterstützt bis zu 8 GB DDR3L SO-DIMM-Arbeitsspeicher. Integrierte Grafik ermöglicht den Betrieb von zwei unabhängigen Displays über 24-Bit-Dual-Channel-LVDS- und CRT-Grafikausgänge mit Auflösungen von bis zu 1600 x 1200 bzw. 2048 x 1536 Pixeln.