Mini-ITX mit Intel® Core™ LGA1700-Sockelprozessoren der 12. und 13. Generation, max. 65W TDPs
Das neue MIX-Q670D1 ist ein leistungsstarkes, mit Gleichstrom betriebenes Mini-ITX-Motherboard, das erneut die fortschrittlichsten Intel®-Technologien nutzt und vielseitige Konnektivitätsoptionen und umfangreiche Erweiterbarkeit mit einem flachen Board-Design kombiniert.
Der MIX-Q670D1 ist so konzipiert, dass er bequem in begrenzte Räume passt und dabei wichtige Schnittstellen beibehält und die CPU-Leistung maximiert. Er bietet Entwicklern alle notwendigen Werkzeuge für die Entwicklung von High-End-Lösungen.
Merkmale
Intel® Core™ LGA1700-Prozessoren der 12. und 13. Generation
DDR5 4800 MHz SODIMM x 2, max. 64 GB
HDMI 2,00 x 2 + DP 1,2 x 2
M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe [x4] NVMe), M.2 2230 E-Key x 1, M.2
3042/52 B-Key x 1 SIM-Steckplatz
USB 3.2x4, USB 2.0x4
GbE LAN x 2
SATA III x 2
DC 12V Eingang
Produktcode | MIX-Q670D1-A10 |
Formfaktor | Mini-ITX |
Kartengröße (mm) | 170 x 170 |
Kühlung | Lüfter |
Prozessor [CPU] | Intel® Core™ i9 | i7 | i5 | i3 12 | 13. Gen |
Prozessor-[CPU]-Familie | Intel® Core™ i9 | i7 | i5 | i3 12/13. Gen |
RAM [Systemspeicher] | DDR5 4800 MHz SODIMM x 2 | [Max 64 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | M.2 M Key x 1 | SATA3 x 2 |
LAN/Ethernet | GbE x 2 |
USB 3.2 | x 4 |
USB 2.0 | x 4 |
Serieller RS-232-Anschluss | x 1 |
Serieller RS 232/422/485-Anschluss | x 1 |
Video-Ausgang | HDMI x 2DP x 2 + eDP x 1 + LVDS x 1 |
Erweiterungssteckplatz | M.2 B Key x 1 | M.2 E Key x 1 |
TPM | TPM 2.0 |
4G - LTE | SIM (Opsiyonel) |
Versorgungsspannung | ATX |
Betriebstemperatur | 0°C / 60°C |
Zertifikate | CE |
Unterstützte Betriebssysteme | Windows® 11 IoT | Pro | Windows® 10 IoT | Pro | Lizenz nicht im Preis inbegriffen. |