MAX-Q370C-A11-210
Marke: AAEON [Ein ASUS-Unternehmen]
Kategorien:
MAX-Q370C-A11-210 verfügt mit Intel® Core™-Prozessoren der 8./9. Generation über hohe Leistung und Datenverarbeitungskapazität.
Es unterstützt eine Speicherkapazität von bis zu 128 GB mit DDR4-RAM-Unterstützung.
Es bietet Flexibilität mit PCIe 3.0 x16-, PCIe x4- und M.2 E Key x 1-Steckplätzen.
Es bietet Multi-Screen-Lösungen mit HDMI-, VGA- und DP-Videoausgängen.
Es arbeitet zuverlässig in einem Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis 60 °C und bietet mobile Verbindung mit der 4G LTE-Option.
Merkmale
| Produktcode | MAX-Q370C-A11-210 |
| Formfaktor | Micro-ATX |
| Kartengröße (mm) | 244 x 244 |
| Kühlung | Optional: Wärmeverteiler |
| Prozessor [CPU] | Intel® Xeon® |Core™ i7 | i5 | i3 | Pentium® | Celeron® |
| Prozessorfamilie [CPU] | Konfigüre edilebilir Intel® Xeon® |Core™ i7 | i5 | i3 | Pentium® | Celeron® |
| RAM [Systemspeicher] | [Max 128 GB] |
| SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 | RAID | M.2 M Key x 1 |
| LAN/Ethernet | GbE x 2 |
| USB 3.2 | x 6 |
| USB 2.0 | x 4 |
| Serieller RS 232-Anschluss | x 5 (header) |
| RS 232/422/485 Serieller Anschluss | x 1 (header) |
| Videoausgang | HDMI x 2 + VGA x 1 + DP x 1 |
| LVDS | POGO 12 Pin x 1 |
| Erweiterungssteckplatz | M.2 M-Key x 1 | PCIe 3.0[x16]-Steckplatz x 1 | PCIe 3.0[x4] x 3 | PCIe 3.0[x16] |
| TPM | TPM 2.0 |
| 4G - LTE | SIM (Opsiyonel) |
| Versorgungsspannung | ATX |
| Arbeitstemperatur | 0°C ~ 60°C |
| Außenmaße (mm) | 244 x 244 |
| Zertifikate | CE |
| Unterstützte Betriebssysteme | Windows®10 | Windows®11 | Linux | Betriebssystem separat von der Lizenz erhältlich. |